台积电美国建厂计划启动，预计建设三座晶圆厂，旨在输出更先进的工艺，尽管该公司去年亏损超过32亿，但这并未阻止其在美投资，摘要字数控制在台积电在美建厂的消息，突出其不畏亏损的决心和目的。
电脑知识网报道,尽管台积电在美国的工厂在过去一年中亏损超过32亿，但该公司仍在稳步加快当地工厂的建设步伐。
台积电董事长兼总裁魏哲家在新声明中表示,公司计划在美国引入更先进的半导体产能，亚利桑那州的第三座晶圆厂最近破土动工，台积电最新公布的2024年报显示，尽管亚利桑那州的第一座晶圆厂已经开始量产，但由于从量产到出货确认收入存在时间差，子公司TSMC Arizona Corporation的亏损在扩大，从2023年的109.25亿元新台币扩大至2024年的142.98亿元新台币（约合32亿多元人民币）。
尽管面临亏损,但台积电在美国的工厂已经获得了五大客户的大力支持，包括苹果、英伟达、AMD、博通和高通，业界预计，随着客户陆续投片量产以及后续第二座、第三座晶圆厂的建设，亚利桑那州厂未来的产能将达到经济规模，并有望减少亏损幅度。
据了解,亚利桑那州的第一座晶圆厂在去年第四季度开始采用4nm制程技术生产，第二座晶圆厂的厂房兴建工程已经完成，目前正在进行厂务系统设施安装，包括无尘室和机电工程，预计该晶圆厂将采用3nm制程技术。
台积电还透露,亚利桑那州的第三座晶圆厂将采用更先进的制程技术进行芯片生产，以满足强劲的客户需求，该工厂预计将生产采用2nm或更先进制程技术的芯片，通过在美国生产最先进的半导体技术，台积电能够满足客户的需求并进一步加强在全球市场的地位。
