台积电公布全新A14 1.4nm工艺，与Intel展开激烈竞争，新工艺性能提升高达15%，功耗降低30%，显示出显著优势，这一创新技术的推出将有望为半导体行业带来新一轮的技术革新和市场竞争。
电脑知识网报道，台积电于北美技术论坛2025上震撼公布了全新的A14 1.4nm级工艺，这一创新技术的亮相，标志着台积电正式向Intel发起了挑战,预计该工艺将在2028年上半年开始量产。
台积电强调，A14是一代全新的工艺节点，而非过渡型，相较于前代的N2 2nm级工艺，A14在同等功耗下性能可提升10-15％，同等性能下功耗可降低25-30％，逻辑晶体管密度提升最高可达约23％，芯片密度也有约20％的提升。
在技术层面，台积电A14升级了第二代GAAFET全环绕纳米片晶体管，并引入了全新的标准单元架构NanoFlex Pro，这一新架构允许在设计芯片时，根据特定的应用或负载，精细调整晶体管配置，以达到更佳的性能、功耗和面积（PPA）。
台积电A14还配备了全新的IP、优化和EDA设计软件，值得注意的是，这些与N2P 2nm、A16 1.6nm工艺并不兼容。
尽管台积电A14首发时并未包含Super Power Rail(SPR)背部供电网络(BSPDN)，但公司承诺将在2029年推出升级版的A14工艺，届时将加入背部供电，进一步提升性能,不过这也意味着成本会有所增加。
台积电的这一升级版A14目前尚未命名，有可能会被称为A14P,还可能演化出更高性能的A14X和更低成本的A14C。
Intel在代工领域也毫不逊色，去年2月份，Intel宣布了自己的A14 1.4nm级工艺，并计划于2026年左右推出，届时,两大巨头将在技术前沿展开激烈竞争。
值得注意的是，Intel代工将于下周举办新一届大会，公布最新进展，我们将持续关注并为大家带来现场报道，敬请关注。
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