荣耀最近这几年的大动作是不断的，除了发布之前的系列老机型之外，还经常发布一些新机的系列机型，其中就包括多款折叠屏新机，最近有消息爆料荣耀Magic V3将会在下个月正式发布，接下来就让我们来一起看看相关的消息吧！
近日荣耀CEO赵明官宣了荣耀折叠屏旗舰新机荣耀Magic V3的消息。赵明表示这款手机将会搭载骁龙8Gen3处理器，且在手机的厚度上将会挑战折叠轻薄新高度，再度为消费者带来的革命性创新体验。
其他消息
去年的荣耀Magic V2折叠后仅9.9mm，甚至比传统直板手机更薄，推动折叠屏手机首次进入“毫米时代”，这次的荣耀Magic V3应该会比这个数字还要小，至此，大折叠屏手机也可以完全跟直板手机在厚度上相提并论了。
除了骁龙8Gen3，该机还将会支持卫星通话，66W快充大电池，以及支持5.5G网络。
网上已经有了这款手i几的大体轮廓图，可以看到镜头凸起的部分也很小，它还采用了金属中框和侧边指纹识别，各方面都为了极致的轻薄而努力。
荣耀Magic V3这款新机将会采用更加轻薄的设计，外观颜值会更加的出彩，而且新机的性能配置也是有很大的提升，届时发布之后肯定会是很火爆的，大家可以期待一下哦。
文章来自互联网，只做分享使用。发布者：吐说科技，转转请注明出处：https://www.baoxiaoke.com/article/143183.html
