Intel公司释放出信任与合作的两大关键信号，即将启动18A芯片的量产，同时积极推进14A产品的研发，这表明Intel正致力于提高生产能力，并与合作伙伴建立稳固的合作关系，此举不仅彰显了其在半导体行业的领先地位，也预示着未来技术合作和信任关系的进一步加强。
随着Intel即将迎来18A工艺的量产,同时已有14A工艺投入生产，这两个关键里程碑向我们传递出深刻的信号，它们彰显了Intel在半导体制造领域的实力，赢得了业界的高度信任，这也体现了Intel寻求广泛合作的态度，与各大厂商携手推动半导体行业的进步。
（电脑知识网，加州圣何塞现场报道）
2024年2月,Intel迎来了一个重要的转折点，专门负责代工制造的Intel代工部门正式成立，与专门负责产品设计的Intel产品部门相互独立、相互促进，Intel代工的目标宏大且急迫，那就是在2030年跻身全球规模第二的代工厂，仅次于台积电。
一年多来,自从新任CEO陈立武上任后，Intel进入了一个更加务实的全新阶段，本次报道的重点是Intel代工的两个关键词：重建信任与广泛合作，陈立武自上任以来首次面对媒体公开亮相，他在演讲中强调：“Intel致力于打造世界一流的代工厂，以满足日益增长的对前沿制程技术、先进封装和制造的需求，我们的首要任务是倾听客户的声音，提供有助于其成功的解决方案，以赢得客户的信任。”他还着重指出，Intel必须改变以往的做法，推动以工程至上为核心的文化，并加强与整个代工生态系统的合作关系。
值得关注的是,陈立武在演讲中并未像前任那样大谈技术细节，而是将重点放在了合作上，他连续邀请Synopsys、Cadence、Siemens、PDF Solutions等芯片设计领域的领军企业CEO上台共谈合作，每一种新工艺的开发，都离不开整个行业的共同努力，此时此刻，Intel比以往任何时候都需要这些合作伙伴的坚定支持。
除了持续在EDA、IP、芯片设计服务、云服务等方面展开联盟合作之外，Intel代工加速联盟还新增了多个项目，包括芯粒联盟和价值链联盟，芯粒联盟的初期重点是定义并推动先进的芯粒（小芯片）技术，为客户提供可靠、安全、可扩展的封装方案，以满足特定应用和市场的需求，在先进封装方面，Intel也有众多顶级合作伙伴，涵盖从EDA设计工具、UCIe芯粒互连标准/HBM高带宽内存IP、ATE（自动测试设备）到EMIB基板/凸点、内存等多个领域。
此次Intel代工大会释放了信任与合作的积极信号,表明Intel正在与整个行业携手共进，为实现其成为世界领先代工厂的目标而努力。
