俄罗斯计划在2030年前实现国产芯片制造技术的突破,不使用主流的x86和Arm架构,尽管面临挑战,但该国仍致力于发展自己的芯片制造技术,并计划达到制造28nm工艺水平,这表明俄罗斯在推动本土芯片产业发展方面有着坚定的决心和长远的规划,这一目标的实现将有望减少对外部技术的依赖,促进本土芯片产业的自主发展。
电脑知识网报道,4月24日消息,尽管面临着重重困难,俄罗斯依然雄心勃勃地计划在2030年前实现28纳米芯片的本土化量产,这一宏大计划由国家科技与技术研究院(MCST)主导,旨在开发基于SPARC架构的Elbrus处理器,以满足俄罗斯本土企业的迫切需求。 MCST发展部副主任Konstantin Trushkin在一次公开活动中表示了他们的期望:“我们期望相关的晶圆厂在2028年至2030年期间逐渐投产。”他进一步强调,由于无法获得x86指令集架构的授权,俄罗斯将专注于开发具有不同指令集架构(如Elbrus)的处理器。 俄罗斯的ZNTC已经成功研发出一款350纳米级制程的光刻设备,虽然尚未开始量产,但这标志着俄罗斯在芯片制造领域迈出了重要的一步,ZNTC还在努力开发更先进的130纳米制程设备,只是何时能够实现技术突破尚无法确定。 Trushkin强调,依赖外国CPU对俄罗斯的国家信息安全构成了不可接受的风险,俄罗斯必须走国产化硬件的道路,这意味着在未来,俄罗斯可能会避免使用Arm和x86。 InfoTeKS公司的Dmitry Gusev对Elbrus的可行性提出了质疑,他表示,几年前曾尝试将Elbrus处理器集成到公司系统中,但由于缺乏能够针对该指令集调整软件的专业人员,最终未能成功实施,对此,他建议首先围绕Elbrus构建一个成熟的支持性生态系统,然后再将其应用于更核心的业务领域。 俄罗斯在芯片制造领域的努力充满了挑战与机遇,面对外部技术的依赖与竞争,俄罗斯正努力通过自主创新与研发,逐步实现芯片制造的本土化与自主化,期待在未来几年内,俄罗斯能在芯片制造领域取得更大的突破与进步。