谷歌开始自主研发系统级芯片（SoC），寻求与苹果和华为等公司的竞争水平，该芯片由台积电代工生产，代表着谷歌在硬件领域的进一步拓展，此举将可能影响整个科技行业的竞争格局，值得关注和期待。
据电脑知识网报道,在最近的一次媒体消息中，谷歌Pixel 10系列将首发搭载谷歌自主研发的Tensor G5芯片，并由全球领先的半导体制造商台积电负责生产，这一消息引起了业界的广泛关注。
回顾过去,谷歌的Tensor系列处理器最初是由三星代工生产，这一系列处理器是谷歌半定制的产品，基于三星Exynos魔改而来，并集成了谷歌自研的TPU内核，尽管是一种客制化的芯片，它在性能表现上并未达到预期，用户在使用过程中遇到了过热、速度慢、基带性能较差等问题。
好消息是,Pixel 10系列的Tensor G5芯片在性能上将迎来重大提升，据最新爆料，Tensor G5专为Pixel设备定制打造，谷歌的重点将更多地放在AI计算能力上，而非仅仅是硬件性能的提升，这一转变意味着谷歌在芯片研发上的策略调整，更加注重用户体验和实际需求。
业内人士指出,厂商推出自研芯片可以更好地控制手机的软硬件协同，从而实现更优化的性能表现，苹果和华为在自研芯片领域的成功经验已经证明了这一点，谷歌造芯一旦成功，其安卓系统与自家芯片的协同无疑将为谷歌智能手机带来显著优势，这将有助于谷歌在竞争激烈的智能手机市场中脱颖而出。
期待谷歌Pixel 10系列搭载Tensor G5芯片后，能够为用户带来更加出色的使用体验，也期待未来谷歌在芯片研发方面取得更多突破和创新成果，届时，谷歌将有望与苹果和华为等竞争对手在智能手机市场上展开更加激烈的竞争，期待这一领域的持续发展和创新。
