【包小可科技消息】9月12日，知名爆料人士数码闲聊站放出了高通骁龙8 Gen 4移动平台和联发科天玑9400芯片的详细设计参数。不少网友在评论区高呼：“安卓阵营最有希望的一年！干翻苹果A18！”
据悉，高通骁龙8 Gen 4移动平台将采用台积电3nm工艺打造，CPU为八核心设计，包括两颗频率为4.32GHz的Phoenix L超大核心、六个频率为3.53GHz的Phoenix M核心，CPU则为Adreno 830 GPU。
联发科天玑9400芯片也将采用台积电3nm工艺打造，CPU为八核心设计，包括一颗频率为3.63GHz的X4超大核心、三个频率为2.80GHz的X3大核心和四个频率为2.10GHz的A7小核心，GPU则为Mali-G925-Immortalis MC12。
8月初，高通骁龙8 Gen 4移动平台的首个Geekbench 6工程机跑分流出：单核2884分，多核8840分。此外，有爆料称，联发科天玑9400芯片实测3D Mark项目，其GPU性能高于高通骁龙8 Gen 3移动平台大约30%，在同等跑分成绩下功耗大概低40%。
据包小可了解，高通骁龙8 Gen 4移动平台和联发科天玑9400芯片都将在今年10月发布，分别由小米15系列、vivo X200系列全球首发。
文章来自互联网，只做分享使用。发布者：包小可，转转请注明出处：https://www.baoxiaoke.com/article/182643.html
