科技号6月21日消息，根知名数码博主数码闲聊站透露，今年的vivo旗舰机X200 Pro的屏幕形态将从前代的双曲屏更换为主流的等深四曲屏。
据悉，vivo X200 Pro将首发天玑9400移动平台，采用全新的Cortex-X5超大核心，并且该平台采用的是Blackhawk黑鹰架构，基于Arm v9指令集打造，让Cortex-X5超大核的性能获得巨大升级。
天玑9400将采用台积电3nm工艺技术，将显著提升处理器的能效和性能。
此外，据该博主透露，vivo X200 Pro的屏幕形态将从X100 Pro的双曲屏更换为等深四窄边四微曲屏，向今年的主流旗舰机看齐。
而且，由vivo X100 Ultra首发的国产单点超声波屏下指纹技术，也将应用到vivo X200 Pro中。
在电池方面，全新的碳硅负极技术也将大幅度提升手机的电池容量预计将突破6000mAh。
在影像方面，X200 Pro将会引用全新的三摄系统。
文章来自互联网，只做分享使用。发布者：芯榜，转载请注明出处：https://www.baoxiaoke.com/article/139783.html
