Intel成功研发出18A制程技术,并已获得微软正式订单,谷歌和英伟达也将采用该技术,这一突破性的技术成果将推动半导体产业的发展,有望带来更高的性能和更低的能耗,摘要字数控制在100-200字以内。
电脑知识网报道,五月九日讯,Intel的晶圆代工服务似乎迎来了重大突破,传闻科技巨头英伟达和谷歌正与Intel就代工服务合作进行深入谈判。 微软先前提及的关于在Intel 18A工艺上生产芯片的设计计划,已经转化为两家企业间的大型正式订单,不仅如此,Intel已确认亚马逊将基于先进的18A工艺为AWS生产AI Fabric芯片,这一决策进一步凸显了Intel 18A工艺的重要性。 Intel 18A工艺节点被视为其代工部门的一大飞跃,在最近的Direct Connect 2025活动中,Intel将其称为“美国制造的最先进工艺”,并与台积电的N2工艺展开直接竞争,该工艺拥有类似的SRAM密度和性能/效率数据,确实引人注目。 有分析指出,对Intel 18A工艺的浓厚兴趣源于多方面,Intel领导层的新变化,特别是新任CEO陈立武的愿景起到了关键作用,在他的领导下,Intel已将焦点转向半导体设计自动化(EDA)、封装和代工,致力于推动公司业务的多元化发展。 另一个不可忽视的原因是,台积电的生产线当前面临巨大的生产压力,其产能过于拥挤,这迫使其他公司开始寻找替代的代工方案,Intel 18A工艺作为一个可行的替代方案,吸引了众多企业的目光。 Intel在竞争激烈的半导体市场中处于一个有利的位置,尽管三星也在争夺市场份额,但Intel似乎已经开始展现出其优势,特别是在与台积电的竞争中,值得一提的是,Intel 18A工艺已经进入风险试产阶段,预计今年内将实现正式量产,而其演进版本——Intel 18A-P已经开始生产早期试验晶圆,预示着该公司在半导体技术领域的持续进步。 图片中心展示了这一消息:“Intel 18A工艺成功突破!微软已正式下单,谷歌、英伟达也纷纷表示合作意向。”这一技术革新无疑将在半导体行业中掀起新的浪潮。