SK海力士首次公开展示其最新技术成果HBM4，该技术的带宽突破了惊人的2TB/s，远超当前市场上的竞争对手，这一技术的展示标志着存储技术的新里程碑，有望为高性能计算和数据中心等领域带来前所未有的性能提升，HBM4的展示引起了业界广泛的关注和期待。
SK海力士首次公开展示了革命性的HBM4技术，实现了带宽的飞跃性提升，达到了惊人的2TB/s，这一展示无疑标志着存储技术的新里程碑，为高性能计算和数据中心等领域带来了前所未有的进步，作为唯一一家展示HBM4技术的公司，SK海力士受到了广泛的关注。 在台积电北美技术研讨会上，SK海力士领先竞争对手，展示了其出色的HBM4技术性能，该公司已经准备好商业版本的HBM4，而竞争对手如美光和三星仍处在样品阶段，SK海力士的HBM4技术展示了惊人的性能，据悉其容量高达48GB，带宽高达2.0TB/s，I/O速度更是达到了惊人的8.0Gbps，SK海力士还计划于2025年下半年进行量产，预示着这一工艺有可能在年底前被集成到产品中。 除了备受瞩目的HBM4技术外，SK海力士还展示了全球首例16层HBM3E技术，其带宽为1.2TB/s，该公司通过先进的MR-MUF和TSV技术实现了多层堆叠，使这一技术成为可能，这一创新将被应用于英伟达的GB300"Blackwell Ultra"AI集群中，英伟达还计划在Vera Rubin中升级到HBM4。 SK海力士还展示了其服务器内存模块产品线，包括基于新的1c DRAM标准制造的RDIMM和MRDIMM产品，这些产品提供了惊人的速度，达到了12500MB/s，并展示了不同容量和速度的模块，以满足不同的需求。 SK海力士此次展示的技术和产品无疑彰显了其在内存技术领域的领先地位，并预示着未来技术的巨大潜力，我们期待这一领域的进一步发展,并相信SK海力士将继续引领内存技术的创新和发展。
