芯片巨头联发科与英伟达携手合作，共同研发出高性能芯片组合，展现“飙车”级别的技术实力，两大芯片王者双向奔赴，共同推动技术革新，引领行业进入新的发展阶段，这一合作将为用户带来更加出色的性能和体验，同时也将促进整个芯片行业的发展和进步。
在新能源汽车的竞争中，上半场是电动化，下半场则是智能化，电动化的竞争主要围绕电池和电机厂商展开，而在智能化的下半场，芯片、算力、AI算法和软件等成为关键。
今年的上海车展上，新势力品牌占据主导地位，并强调智舱、智驾和AI方面的升级体验，随着车企发力智能化,由芯片厂商提供的智能化基石平台变得愈发重要。
联发科作为全球手机芯片市场份额第一的厂商，其表现尤为出色，去年发布了多款汽车座舱芯片，其中CT-X1基于3nm制程技术,已成为当前座舱SoC领域的顶尖产品。
在今年上海车展上，联发科再次携手英伟达推出3nm制程+双AI引擎的天玑汽车旗舰座舱平台C-X1,这款平台可能是车企在选择旗舰智舱平台时最无法绕开的选项。
联发科为何要进军汽车智能座舱平台呢？虽然联发科在手机SoC领域已经取得了显著成就，但随着汽车加速向智能化转型，车辆智舱SoC需求大增，智能汽车也成为全球SoC厂商的新百亿美元级蓝海赛道，意识到这一机遇的联发科,早在2016年就已进入车用芯片领域进行前瞻性布局。
而旗舰座舱平台C-X1的强悍实力主要体现在以下几个方面：
制程工艺领先行业：C-X1基于先进的3nm制程技术，这也是目前量产SoC最为极限的工艺，相较于主流智舱平台的5nm制程，C-X1的制程工艺更为先进,为车辆智舱带来了更高的性能和更低的功耗。
异构计算构建最强AI算力：C-X1集成了NVIDIA的GPU和联发科的NPU，形成了双AI引擎，为其带来了高达400TOPS的爆表算力，在Arm v9.2-A架构和SVE2指令集增强的支持下，C-X1的机器学习推理性能较前代架构提升10倍，大模型预算速度也有显著提升，这样的算力性能优势使得C-X1能够轻松应对智能汽车的智驾和AI应用需求。
顺应舱驾一体化趋势：当前，舱驾一体化已成为行业公认的趋势，C-X1采用的英伟达Blackwell架构GPU与英伟达Thor智驾芯片可以相互融合，实现算力、数据的整合，打造舱驾一体融合方案，这使得智驾可以根据座舱内的数据来调整路线和开车方式，而座舱芯片也可以在处理大型AI任务时借助智驾芯片的算力，打造更有趣、及时响应的座舱端侧AI应用场景。
联发科天玑汽车座舱平台C-X1的发布标志着联发科在AI定义座舱领域的领先地位，作为全球领先的半导体公司，联发科在各个领域都是王者,其技术跨领域赋能以及与顶级合作伙伴的紧密合作使得天玑汽车平台的未来拥有无限的想象空间。
