FBGA是什么

　　FBGA是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。 　　BGA发展来的FBGA封装技术正在逐渐展现它生力军本色，金士顿、勤茂科技等领先内存制造商已经推出了采用FBGA封装技术的内存产品。 　　FBGA作为新一代的芯片封装技术，在BGA、TSOP的基础上，FBGA的性能又有了革命性的提升。FBGA封装可以让芯片面积与封装面积之比…