智能手机

  • 三星开始量产首款3nm Exynos芯片:Galaxy S25有望首发

    科技号5月7日消息,据外媒报道,三星电子已开始量产其首款3nm Gate All Around(GAA)工艺的片上系统(SoC),预计该芯片预计将用于Galaxy S25系列。 据悉,这款高性能移动芯片包括CPU、GPU和Synopsis的多个IP块。 据报道,三星使用Synopsys.ai EDA软件来提高芯片性能和产量。 此外,工程师还使用Synopsy…

    2024-05-07
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  • 曝OPPO Reno12系列没有超大杯:共两款新机 均采用直立长焦

    科技号5月7日消息,今日,知名数码博主“数码闲聊站”爆料了关于OPPO Reno12系列的相关消息,确认了该系列将发布两款机型。 据悉,OPPO Reno12系列将会发布Reno12标准版和Reno12 Pro版本,没有超大杯版本,并且前者首发天玑8250移动平台,与天玑8200的核心架构相同,可以理解为天玑8200的改名版,后者首发…

    2024-05-07
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  • 变焦、多摄、上亿像素是不是噱头 破解手机影像的诸多误解

    手机影像发展了这么多年。面对一些不算新的技术与概念,依然有不少网友存在误读和误解。希望下面的内容能帮助大家拨开迷雾、去伪存真。 变焦 目前,绝大多数手机上的“光学变焦”本质上依然是多个定焦相机接力工作。每个镜头下面都对应一个传感器。通常广角相机的传感器尺寸最大,也被当作手机变焦中的“1倍”;其他相机的传感器尺寸…

    2024-05-07
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  • vivo X100S/Pro正式官宣:首发搭载天玑9300+旗舰芯片

    科技号5月7日消息,今日,vivo正式官宣X100S和X100S Pro两款新机将搭载天玑9300+旗舰芯片,于5月13日19:00正式发布。 与X100系列相同,vivo X100S和X100S Pro将构建蓝晶芯片技术栈,全新的天玑9300+移动平台,继续沿用全大核的CPU架构,主频从前代9300的3.25GHz提升到了3.4GHz,是目前最强大的安卓移…

    2024-05-07
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  • Neo最强超大杯!曝iQOO Neo9S Pro+将搭载骁龙8 Gen3芯片

    科技号5月7日消息,iQOO今日官宣Neo9S Pro将于本月正式亮相,首批搭载天玑9300+芯片。 今日,据数码博主“数码闲聊站”透露,iQOO Neo9S系列还将推出一款超大杯的Pro+版本,即iQOO Neo9S Pro+,搭载第三代骁龙8移动平台。 据悉,天玑9300+基于台积电第三代4nm工艺打造,采用全大核CPU架构, C…

    2024-05-07
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  • 真我GT Neo6产品力拉满:IP65防水、双频GPS、三频北斗定位均在列

    科技号5月7日消息,真我GT Neo6已定于5月9日14:00正式发布,官方预告了关于该机的部分特性,其产品力直接拉满。 据官方介绍,真我GT Neo6将挑战最强第三代骁龙8s,其配备的散热模块规模超过了1万平方毫米,即10014平方毫米,具有传统单VC的等效4倍导热能力,中框采用了冰封结构设计,侧边温升最高可下降2摄氏度。 在屏幕方面,真我GT Neo6将…

    2024-05-07
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  • 小米超苹果 后者在中国已成Others!消息称小米14系列销量激活量近500万台

    科技号5月7日消息,TechInsights的报告显示,苹果的市场份额仅为13.7%,跌出了前五名成为Others,位居OPPO、荣耀、华为、vivo和小米之后。 对于小米来说,今年的智能手机出货量增速依旧很高,特别是旗下高端系列。 据最新爆料称,小米14系列的销量目前已经超过小米13系列,不过并不包括Ultra机型。 据悉,小米14系列的激活量达到了470…

    2024-05-07
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  • 三星Galaxy Z Fold6渲染图出炉:整机更方正硬朗

    科技号5月7日消息,三星Galaxy Z Fold6的渲染图今日在外网流出。 从图中可以看到,三星Galaxy Z Fold6整机延续了前代的设计语言,整机的造型相比前代更加方正,手机的四边更加圆润,不过手机的尺寸相比前代要宽上一些。 根据此前爆料的消息来看,新一代的三星Galaxy Z Fold6其展开时的厚度为5.6mm,折叠后的厚度为12.1mm,重量…

    2024-05-07
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  • 全球十大手机品牌最新排名出炉!中国占八个 小米国产第一

    科技号5月7日消息,根据TechInsights的最新研究,2024年Q1全球智能手机出货量同比增长9.7%,达到2.95亿部。 TechInsights表示,全球十大手机品牌中,有八个是中国品牌。 其中,小米排名全球第三、中国第一。本季度,小米全球智能手机出货量为4080万部,同比增长34%,市场份额为14%,高于一年前的11%。 值得注意的是,小米已经连…

    2024-05-07
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  • OPPO Reno12系列将首发两款新芯片:均属联发科天玑平台

    科技号5月7日消息,据知名数码博主“数码闲聊站”爆料,OPPO Reno12系列将首发联发科天玑两款新平台。 据悉,OPPO Reno12首发天玑8250芯片,该芯片CPU由1×3.1GHz的Cortex-A78大核、3×3.0GHz的Cortex-A78大核和4×2.0GHz的Cortex-A55…

    2024-05-07
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