基板

　　【包小可科技消息】6月27日，包小可了解到，英特尔预计将在2026年至2030年之间实现其玻璃基板的量产目标。这种新兴的封装材料在化学和物理特性上相较于现有的载板具有显著优势。 　　具体而言，玻璃基板具有极高的互连密度，其潜力可达现有标准的10倍提升；同时，它还能支持更大的芯片面积，单个封装中的芯片面积将增加五成；更令人惊讶的是，其光学性能也得到了显著改…