封信

　　【包小可科技消息】5月8日，网上有传闻称，华为海思半导体董事长何庭波，终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》，提出将“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划正式转正。要求海思和终端BG尽最大努力，用最快的速度，最高的质量，在今年内将搭载“Kirin X系列”PC平台的产品推向市场。 华为 　　据报道，有知情人士表示，网传所谓华为近期对内《致战友…