虽然联发科天玑在高端芯片上一直都落后于高通骁龙系列，但随着天玑9300的发布，这种情况似乎有所改善。根据最新的爆料，目前联发科正在紧锣密鼓的准备着天玑9400，想要通过天玑9400来全面压制高通骁龙系列，在高端芯片上占据主要地位。
12月16日，有资深爆料人士透露，联发科欲在天玑9400上全面超越高通骁龙。
据官方介绍，联发科天玑9300是一款“旗舰5G生成式AI移动芯片”，采用全大核设计，使用台积电新一代4nm工艺，拥有227亿个晶体管。 CPU采用1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720架构，相比天玑9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。
据透露，和联发科天玑9300芯片相比，联发科天玑9400芯片的CPU设计有一定改动，不使用四个X5超大核心，但保留了全大核的设计。同时，联发科天玑9400芯片依然使用台积电N3平台，预计终端客户是蓝绿米（vivo、OPPO和小米）。其中，参考前代机型，小米的天玑芯片产品或许是Redmi品牌的K系列Ultra机型。
目前距离联发科天玑9400发布还有一段不短的时间，但按照天玑9300的表现来看，还是非常值得期待的。而国内厂商中，vivo则一直和联发科进行深度合作，相信在vivo下一代旗舰中，可以给大家一个惊喜。
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