三星电子正在研发下一代封装材料“玻璃中介层”，旨在提高电子产品的性能和可靠性，该公司计划于2027年开始量产这种新型封装材料，这种材料有望在半导体和显示领域发挥重要作用，有望提高设备的集成度和性能，同时降低成本和提高生产效率，这一进展标志着三星电子在半导体领域的持续创新和发展。
三星电子设备解决方案部门正全力加速研发下一代封装材料——“玻璃中介层”，旨在以更具成本效益的玻璃材料替代昂贵的硅中介层，从而大幅度提升芯片性能,这一重大进展标志着三星在半导体封装技术领域取得了显著突破。
据悉，三星电子收到了来自澳大利亚材料供应商Chemtronics和韩国设备制造商Philoptics的联合提案，提议使用康宁玻璃共同开发新一代的玻璃中介层，三星正在积极评估委托这两家公司进行生产的可能性,以期加速玻璃中介层的商业化落地。
三星电子旗下的子公司三星电机也在积极推进玻璃载板（又称玻璃基板）的研发工作，并计划于2027年实现量产，这两项研发项目在内部形成了良性竞争,有望大幅度提升半导体的生产效率和技术创新能力。
中介层是连接半导体载板与芯片的关键组件，当前，中介层主要使用成本高昂的硅材料制造，这也是高性能半导体价格居高不下的重要原因之一，相较之下，玻璃中介层不仅能够显著降低生产成本，而且具备出色的热稳定性和抗震性能，更能简化微电路制造流程,玻璃中介层被视为推动半导体行业迈向新竞争阶段的革命性技术。
三星电子选择独立开发玻璃中介层技术，而不是完全依赖三星电机的玻璃载板技术，凸显了其通过内部良性竞争以最大化生产力的战略意图，这一决策反映了三星在提升半导体性能方面所面临的挑战，以及整个供应链对于通过“创新竞赛”推动技术进步的坚定决心。
从三星电子的这一研发动态来看，全球半导体行业正朝着更加多元化和创新的方向迈进，随着玻璃中介层的研发与量产化，未来半导体的成本、性能和制造流程都将迎来重大变革，我们期待这一技术在未来的发展中能为全球电子产业带来更多的突破与创新，图片插入（已插入图片）：
