苹果今年推出的新款手机iPhone13系列搭载的是M2芯片，最近有关M3芯片参数配置和性能方面都有所曝光，那么这款M3芯片有哪些升级和亮点呢？今天我们就来具体评测一下这款M3芯片，感兴趣的小伙伴快来一起看看吧！
1、M3芯片
据国外媒体报道，产业链方面的人士透露，芯片代工商台积电的3nm制程工艺，已开始试验性生产，将在2022年四季度大规模量产。率先应用3nm工艺的厂商名单里苹果或在其中，而相应产品或许就是iPhone 15 所搭载A17 芯片以及Mac所搭载的M3系列芯片。
2、性能方面
3nm工艺是5nm之后一个完整的工艺节点跨越，3nm工艺代工的芯片，晶体管的理论密度较5nm工艺将提升70%，运行速度将提升15%，能效将提升30%。
据悉，台积电在南科工业园的Fab 18晶圆厂是目前先进工艺的主力生产基地，5nm/4nm工艺工厂就有4座，3nm工厂有3座，第一代3nm工艺不会上GAA晶体管，还会继续使用FinFET工艺。
3、其他芯片
而苹果自研芯片方面，M1 芯片是 8 核设计，M1 Pro 和 M1 Max 是 10 核设计，无论是 M1、M1 Pro 还是 M1 Max，都是单 die 设计。传言称 M3 将采用 4 die 设计，最高 40 核 CPU。
虽然苹果自研M2芯片方面传闻不多，但业界对于M3芯片的期望值更高。
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