总感觉九联UNR050H跟刚上市的华为Q7网线版在芯片上有相同之处，而且补贴价格现在是160多元，成为目前最便宜的双2.5G网口Wi-Fi 7 BE3600无线路由器 。不多说，拆机看看吧！
九联科技UNR050H的外包装：
机身和配件：
电源输出规格是12V/1A，实测空口待机功率为4.2W，插两个2.5G口时的功率为5.7W，而只插一个千兆口时的功率为4.7W。
四根外置天线：
机身上面的丝印：九联科技，Wi-Fi 7
侧面透气孔：
固定WAN口，速率2.5G，LAN3口也是2.5G，其余2个LAN口为1G：
机身底部：
标签内容，产品型号：UNR050H
打开外壳：
主板比较小，尺寸11×9.2cm：
拆出主板并翻转背面：
有一片比主板要长一些的1mm厚的均热铝板：
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拿开它：
CPU和无线芯片均有导热硅脂垫片：
这一面能看见网口，我定义为主板正面：
九联UNR050H的CPU上面丝印着Hi5671YRBCV700，从目前来看V700是最新版的Hi5671：
以前见过Hi5671T和Hi5671Y，从我acwifi网站上的硬件配置表里就可以筛选出来：
telnet上去，查看的CPU信息是这样的：(cat /proc/cpuinfo)
CPU最高频率1.15GHz：（cat /sys/devices/system/cpu/cpu0/cpufreq/cpuinfo_max_freq）
所以Hi5671是双核1.15GHz，架构方面不确定。从启动日志来看，架构可能是Cortex-A510。
“Cortex-A510相较Cortex-A55，提升35%效能、20%能源效率，以及3倍机器学习效能，效能表现更直逼ARM前一代大核，可用于智慧型手机的丛集运算架构、家庭设备与穿戴装置。”
顺路看看内核里Wi-Fi 相关的？估计无线也是海思芯片：
再深探一下，对了，就是海思Hi1155无线。
在内核符号表里面除了有Hi1155，还有Hi1156e,还有Hi1152， 而Hi1152就好常见的用于Wi-Fi 6 AX3000的那颗DBDC。（Hi1152对应的运营商定制版就是Hi5622，内核并没有Hi5622。)
海思的Hi1155和Hi1155e有什么区别呢？
Hi1155支持2T2R，即常规是的2发2收；
Hi1155e支持2T3R，就是类假于联发科的那种2发3收。多出一路接收，可以择优选择。所以呢，从射频电路设计就可以发现芯片是Hi1155还是Hi1155e了。
旁边的内存芯片，型号是力积的A3T2GF40CBF-HP，DDR3L-1866Mbps，容量256MB：
有两颗2.5G PHY芯片，型号是RTL8221B，分别对应接口eth0和eth3：
接下来是无线射频电路部分。
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5G无线芯片是下图这颗，上面丝印着：“VTQM0TYQV T232953F1”，由于这里只有两路接收，所以这颗芯片型号就是Hi1155：
外置了两颗5G FEM芯片，上面丝印着“23321 100FM 2B1G94412”，封装是5x3mm，很可能也是海思自家的FEM芯片，从封装来看，像是在Wi-Fi 6 时期做的FEM芯片，用来对标QPF4588、SKY85743-11之类的。凡是这种5x3mm封装，能装进更多die，所以功率一般不低。说这么多是因为没查到任何资料，又不得不说些什么。哈哈！反正你知道它是海思做的就行。
2.4G 无线芯片是这颗丝印着”VTQM8T8J4 T232923F1″，跟前面的5G无线芯片的丝印，最相似的就是这行”T232923F1″，5G是”T232953F1”，相差在第6位，5G对应5，2.4G对应2。型号应该也是Hi1155，工作在2.4G频段。2.4G没有独立的FEM芯片。
DC输入电路：
翻过主板另一面，就一颗闪存芯片，型号是江波龙的F35SQA001G，1Gbit SPI NAND Flash，容量128MB：
好了，九联UNR050H拆完啦，电路板也比较简单。
九联UNR050H的所有芯片型号汇总图如下：
用IPhone16、小米10、小米13 Pro、红米K50 Pro在快测点测速看看。
结果：
这四台手机测速都有同一种现象：大上大落，80频宽的表现关了些。总之算不上强。
用小米13 Pro在0距离下测速，还可以：
路由器版本是：UV1.0.1。
默认支持波束成形和MU-MIMO,默认支持k和v。
系统主界面：
更多功能：
华为Q7网线版的CPU和无线芯片，很可以就是使用了这套九联路由所用的全套海思芯片。
无线表现不算好，胜在价格便宜，提醒一下，没有APP，但能用小程序管理路由器。
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总感觉九联UNR050H跟刚上市的华为Q7网线版在芯片上有相同之处，而且补贴价格现在是160多元，成为目前最便宜的双2.5G网口Wi-Fi 7 BE3600无线路由器 。不多说，拆机看看吧！
九联科技UNR050H的外包装：
机身和配件：
电源输出规格是12V/1A，实测空口待机功率为4.2W，插两个2.5G口时的功率为5.7W，而只插一个千兆口时的功率为4.7W。
四根外置天线：
机身上面的丝印：九联科技，Wi-Fi 7
侧面透气孔：
固定WAN口，速率2.5G，LAN3口也是2.5G，其余2个LAN口为1G：
机身底部：
标签内容，产品型号：UNR050H
打开外壳：
主板比较小，尺寸11×9.2cm：
拆出主板并翻转背面：
有一片比主板要长一些的1mm厚的均热铝板：
拿开它：
CPU和无线芯片均有导热硅脂垫片：
这一面能看见网口，我定义为主板正面：
九联UNR050H的CPU上面丝印着Hi5671YRBCV700，从目前来看V700是最新版的Hi5671：
以前见过Hi5671T和Hi5671Y，从我acwifi网站上的硬件配置表里就可以筛选出来：
telnet上去，查看的CPU信息是这样的：(cat /proc/cpuinfo)
CPU最高频率1.15GHz：（cat /sys/devices/system/cpu/cpu0/cpufreq/cpuinfo_max_freq）
所以Hi5671是双核1.15GHz，架构方面不确定。从启动日志来看，架构可能是Cortex-A510。
“Cortex-A510相较Cortex-A55，提升35%效能、20%能源效率，以及3倍机器学习效能，效能表现更直逼ARM前一代大核，可用于智慧型手机的丛集运算架构、家庭设备与穿戴装置。”
顺路看看内核里Wi-Fi 相关的？估计无线也是海思芯片：
再深探一下，对了，就是海思Hi1155无线。
在内核符号表里面除了有Hi1155，还有Hi1156e,还有Hi1152， 而Hi1152就好常见的用于Wi-Fi 6 AX3000的那颗DBDC。（Hi1152对应的运营商定制版就是Hi5622，内核并没有Hi5622。)
海思的Hi1155和Hi1155e有什么区别呢？
Hi1155支持2T2R，即常规是的2发2收；
Hi1155e支持2T3R，就是类假于联发科的那种2发3收。多出一路接收，可以择优选择。所以呢，从射频电路设计就可以发现芯片是Hi1155还是Hi1155e了。
旁边的内存芯片，型号是力积的A3T2GF40CBF-HP，DDR3L-1866Mbps，容量256MB：
有两颗2.5G PHY芯片，型号是RTL8221B，分别对应接口eth0和eth3：
接下来是无线射频电路部分。
5G无线芯片是下图这颗，上面丝印着：“VTQM0TYQV T232953F1”，由于这里只有两路接收，所以这颗芯片型号就是Hi1155：
外置了两颗5G FEM芯片，上面丝印着“23321 100FM 2B1G94412”，封装是5x3mm，很可能也是海思自家的FEM芯片，从封装来看，像是在Wi-Fi 6 时期做的FEM芯片，用来对标QPF4588、SKY85743-11之类的。凡是这种5x3mm封装，能装进更多die，所以功率一般不低。说这么多是因为没查到任何资料，又不得不说些什么。哈哈！反正你知道它是海思做的就行。
2.4G 无线芯片是这颗丝印着”VTQM8T8J4 T232923F1″，跟前面的5G无线芯片的丝印，最相似的就是这行”T232923F1″，5G是”T232953F1”，相差在第6位，5G对应5，2.4G对应2。型号应该也是Hi1155，工作在2.4G频段。2.4G没有独立的FEM芯片。
DC输入电路：
翻过主板另一面，就一颗闪存芯片，型号是江波龙的F35SQA001G，1Gbit SPI NAND Flash，容量128MB：
好了，九联UNR050H拆完啦，电路板也比较简单。
九联UNR050H的所有芯片型号汇总图如下：
用IPhone16、小米10、小米13 Pro、红米K50 Pro在快测点测速看看。
结果：
这四台手机测速都有同一种现象：大上大落，80频宽的表现关了些。总之算不上强。
用小米13 Pro在0距离下测速，还可以：
路由器版本是：UV1.0.1。
默认支持波束成形和MU-MIMO,默认支持k和v。
系统主界面：
更多功能：
华为Q7网线版的CPU和无线芯片，很可以就是使用了这套九联路由所用的全套海思芯片。
无线表现不算好，胜在价格便宜，提醒一下，没有APP，但能用小程序管理路由器。
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