科技号11月27日消息，苹果即将在明年推出其超薄设计的新机型——iPhone 17 Air，这款新手机将是苹果史上最薄机型，厚度在5mm到6mm之间。
然而为了轻薄，不可避免的就是在某些规格上的妥协，最新的爆料就透露了iPhone 17 Air的5大妥协之处。
首先，为了轻薄苹果放弃了实体SIM卡槽，这在美国市场可能不是问题，因为从iPhone 14开始，美版就已经移除了SIM卡卡槽。
但在中国市场，由于不支持eSIM，这将成为一个迫切需要解决的问题。
其次，iPhone 17 Air将只配备一个顶部扬声器，这意味着用户在观看视频或听音乐时将无法享受立体声效果。
此外，背面的主摄像头也将只有一个，没有超广角和长焦镜头，这将限制拍摄的距离和多样性，据说这颗镜头尺寸相当大，而且会放在正中间位置。
还有iPhone 17 Air的电池容量也将比现有机型更小，这可能会影响其续航表现；iPhone 17 Air还将使用自家研发的5G调制解调器，不支持毫米波5G，且整体速度可能略逊于高通的芯片。
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