科技号11月4日消息，红魔10 Pro系列将于11月13日15点在北京发布，该机号称“屏幕技术破局者”。
博主数码闲聊站放出了红魔10 Pro系列渲染图，如图所示，红魔10 Pro系列四周边框极窄，该机首发搭载1.5K屏下摄像头技术，是迄今为止分辨率最高的真全面屏机型。
作为对比，今年7月初发布的红魔9S Pro系列采用6.8英寸2480*1116分辨率的无打孔全面屏，更接近1080P，这次红魔10 Pro系列将升级为1.5K。
据悉，这块屏幕由红魔和京东方联合打造，值得注意的是，红魔和京东方打造出的全新一代真全面屏将于11月5日在成都举行交付仪式。
为了做到超窄边框，红魔10 Pro系列采用超级COP封装工艺，还搭载了行业最先进的SIP超窄边技术，并且红魔10 Pro系列整机结构设计也再一次挑战极限，通过换材料、改工艺，将中框壁厚做的更薄，强度更高。
这次红魔将推出推出红魔10 Pro、红魔10 Pro+和红魔10 Ultra三款机型，其中前两款机型的屏幕尺寸在6.9英寸左右，红魔10 Ultra的屏幕尺寸超过7英寸。
另外，红魔10 Pro系列的电池容量超过了7000mAh，是迄今为止电池最大的骁龙8至尊版机型。
为了释放骁龙8至尊版的强悍性能，红魔10 Pro系列将PC级散热黑科技完美移植到手机端，并完美解决了封装难点，让手机散热技术有了划时代的突破。
红魔10 Pro系列
文章来自互联网，只做分享使用。发布者：科技壹观，转载请注明出处：https://www.baoxiaoke.com/article/214314.html
