tplink-R5010PE-EN全2.5G POE一体机路由器拆机测评

TP-LINK的TL-R5010PE-EN，说好的拆机一直拖到现在。外包装和机身如下：

没什么配件，也不需要配件，直接卡进去TL-EN4030信息箱（弱电箱）就行。没有电源，这也是它比R5010PE便宜的两个原因之一。

电源接口规格比较特殊，如果EN4030弱电箱里已经装了电源模块TL-P125-EN125W，就不用担心这个问题，直接插入就是。

R5010PE-EN的电源接口规格是4.8*1.7mm，为什么要用这个规格？因为电源模块”TL-P125-EN125W“有两根DC输出线，不同电源的，一个是53.5V，另一个是12V，12V是给光猫供电，如果把53.5V的输出线也做成5.5*2.1mm，万一插进光猫，那就67了。

所以使用4.8mm的DC口，可以避免误插造成受电设备损坏的问题。如果你自己配电源，你只需要花几块钱买个转接头就行了，可以买直的，也可以买弯的，直角弯的我买了2个，但时间入了不知放哪里去了。

电源你买45~57V这个范围的都可以。54V电源比较多，也不贵，我买了两只，都是30多元（闲鱼二手）。

下图左边白色的是立德电子的电源，54V/2.4A，DC规格是5.5*2.5mm，右边黑色是欧陆通的电源，54V/2.5A，DC规格是5.5*2.1mm。根据你选择的电源DC规格，去购买对应的4.8*1.7mm转接头就可以了。

你只需要买大于或等于2A的就行，电源问题解决了。

如果你的弱电箱只是普通的，只要能塞得下它的机身也能用，它的机身长度不到22cm，高度9cm，厚度3cm。

你担心它的散热？？你多滤了，它有内置涡扇的，它安装在这一侧，通过透气孔，把空气吸进去。

然后通过另一侧的透气孔呼出去：

风扇声音不大，盖上弱电箱的盖子，几乎听不见声音。热量总要从弱电箱排出去的，所以你的弱电箱盖板，最好也开几个小孔。

这款R5010PE-EN一共有10个网口，全部速率最高支持到2.5Gbps，是10口2.5G的POE、AC控制一体化路由器。

产品信息标签：

电源输出规格是53.5V/2A，实测空口待机功率是6.2W，插两个2.5G网口时的功率是8.1W，插四个2.5G网口时9.9W，插六个2.5G网口时11.7W（以上状态所有网口速率2.5G）。

在插6个2.5G网口后，放在室温22度的环境，等两个小时后测机身温度，最高温度点33.2度，用手摸面板，没感觉热。

隔天，随便接四个面板AP，这时整机制总功率是32W，在室温25度的环境下，测得最高温度37度。用手摸感觉微温。

没有螺丝，直接撬开外壳：

电源指示灯用了黑色的泡棉，阻止光污染到网口指示灯。

主板塞满了外壳：

拧出3颗固定螺丝，取出主板：

散热风扇：12V/0.07A：

风扇孔距35mm：

主板另一侧的供电电路：

散热器针脚焊接在主板底部，吸锡处理后取下散热器：

芯片与散热器之间用的导热硅脂，偏硬的硅脂，就像利民TF7的那种的状态。通常偏硬的硅脂，导热系数会更高。当我回装散热器的时候，发现每颗芯片与散热器之间的距离有明显差别，有些空隙大，有些小，偏硬是为了兼顾间隙大。我相信是这个原因！

清理干净硅脂之后的样子：

先看主控吧。这台R5010PE-EN的CPU型号是EN7562CT，双核A53，最高频1GHz：

末位的T代表了支持扩展内存，这颗内存芯片型号是M15T4G16256A，DDR3L，512MB容量。

CPU下方有两颗2.5G以太网芯片：RTL8221B。从电路来看，这两颗RTL8221B分别接在了两个WAN口上，也分别接进了CPU里。

其它八个2.5G网口，由两颗芯片负责。

第一颗是RTL8373：

它与CPU用USXGMII（10Gbps）连接：

RTL8373集成了4个2.5G PHY，本身就可以做成一个4+2（SFP)的交换机产品。你看见有类似的4+2或5+1的交换机，都是采用单颗RTL8373芯片方案。

第二颗芯片是RTL8224，用QXGMII（10Gbps）与前面的RTL8373连接，RTL8224内置了4个2.5G PHY（RTL8224是多口PHY芯片。）

因此，EN7562CT负责了独立的两个2.5G口，RTL8373和RTL8224各负责四个2.5G网口，这款R5010PE-EN就一共有10个2.5G网口了。

主板的另一颗，有一颗细小的碳化硅陶瓷散热片，差点忽略了它。

这是一颗POE电源控制IC：IP808AR

IP808AR的参数如下：

IEEE 802.3AF-2003 and 802.3AT-2009 compliant
Single DC power supply voltage input (45~57V)
Pin Compatible with IP808
Wide temperature range: -40°C~+85°C
Supplies 8 independent power ports
Built-in power FETs
0.1R sense embedded
Built in Total current limit for Smart power management.
I2C Bus to access up to 8 x IP808AR devices
Continuous system monitoring for every port
Independent system parameters setting for every port
Thermal monitoring and protection
Built-in 3.3V regulators for external devices
Built-in Power on Reset
Configurations: (1) 30W x 8 ports
Built-in LEDs control for multi-port use
Built-in EEPROM interface for dumb application
Low power dissipation
Direct or Shift Overload LED
H/W ALT_A/ALT_B mode Setting
Package and operation temperature 48 Pin(7mmx7mm) QFN, -40~85°C

最多支持8口POE供电，支持802.3at，单口最大功率30W。

R5010PE-EN整机最大供电功率是85W。

主板背面有一颗闪存芯片，型号是EN25QH256A，容量32MB：

至此这台R5010PE-EN拆机完成了。

TL-R5010PE-EN的所有芯片型号汇总如下图：

如果把R5010PE-AC V 1.1的也放在这里一起看，你就会明白差别在哪里：

两者的第二个主要差异就是由原来的发热功耗大户RTL9303，换成了低功耗的且集成了2.5G PHY的RTL8373+RTL8224，成本也降低了。RTL9303在R5010PE-AC里面算是大材小用，但在当初上市的时候，多口2.5G只能是这样的方案。现在有了更好的更成本低的方案取而代之，使得R5010PE系列的价格也更亲民。

以往开机慢的问题，在这台R5010PE-EN上面不复存在，发热大也不复存在。我相信R5010PE-AC也会换成这种EN版本的芯片方案，因为已经有了R5010PE-AC 2.0版本，我相信它是舍弃RTL9303了。

如果你也留意到了CPU的型号不同，没错，这里的确不同，R5010PE-AC用的是EN7562DT，这台EN版本是用EN7562CT，不用关心末位的T或别的U（T是扩展内存，U是集成内存）。EN7562的频段都是一样的，D和C的差别在于，D比C多了一点点东西：用开源的指令集架构做的NPU。

EN7562系列都有NPU的，不要误以为C就没有NPU。

下面测试一下这这款R5010PE-EN的小包转发性能。测试的工具是MiniSMB。