【包小可科技消息】7月25日，包小可了解到，有报道称，台积电计划于德国投资建设一座先进的12英寸晶圆厂，旨在增强对汽车及工业电子市场的供应能力。该工厂将采用涵盖28/22纳米至16/12纳米的成熟制程技术，预计建设将于2024年第四季度正式启动，目标是在2028年前实现每月4万片的产能规模。
据最新进展，德国德勒斯登地区的这座12英寸晶圆厂项目已逐步确认合作伙伴名单，显示出强劲的筹备势头。预计至2026年第三季度，关键生产设备将进驻厂区，并计划于2027年第一季度正式投产，最早可能在同年第四季度达到量产状态。
而据此前消息，此次德国建厂项目由台积电携手欧洲半导体制造公司（ESMC）共同投资，后者汇集了博世、英飞凌、恩智浦等业界巨头。其中，台积电占据70%的股份，而博世、英飞凌、恩智浦则各持10%的份额。整个项目的总投资额预计超过100亿欧元（折合人民币约790亿元），德国政府依据《欧洲芯片法案》将提供50亿欧元（折合人民币约395亿元）的补贴，占总投资的一半。
早在2022年底，台积电便派遣高管团队赴德，深入评估当地建厂的支持环境及供应链体系，为项目的顺利推进奠定了坚实基础。
台积电二季度财报显示，该季度营收达到6735.1亿元台币，较去年同期增长40.1%，环比增长13.6%。营业利润与净利润分别录得2865.6亿元台币和2478亿元台币，同比增幅分别为41.9%和36.3%，环比亦实现显著增长。同时，二季度的毛利率、营业利润率和净利润率分别维持在53.2%、42.5%和36.8%的高水平。
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