【包小可科技消息】日本政府近日公布了其即将在6月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针（简称“骨太方针”）的草案。该草案明确提出，为了推动下一代半导体的量产，将完善相关法律，为相关产业提供财政支援。
草案指出，为了实现日本国内对人工智能（AI）和自动驾驶所需半导体的自给自足，政府将研究必要的法制措施，以确保为产业提供稳定的财政支持。此举被普遍认为是针对Rapidus公司在2027年前量产2纳米半导体的目标所做的准备。
Rapidus公司认为，量产2纳米半导体需要高达5万亿日元的投资，但目前仅确保了用于研发的近1万亿日元补贴和来自民间的小额出资。因此，日本政府此次的财政支持对于实现这一目标至关重要。
草案还透露，日本政府内部有意见认为，如果有法律依据可以保证对量产的财政支持，将更容易吸引包括民间资金在内的中长期投资。同时，也有观点主张在确保稳定财源的宗旨下推进立法，以避免财政纪律的松弛。
此外，草案还包含了其他重要内容。其中，政府计划在2024年度在全国100多处普通道路上实施自动驾驶车辆运行，并力争在2025年度制定在全部都道府县全年运行自动驾驶的计划，以解决公交车和卡车司机不足的问题。
同时，草案还提到了技能重塑（Reskilling）计划，目标是在2029年前提高企业经营者约5000人的能力，并推动大学与企业合作项目，计划在2025年度内吸引约3000人参与。
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